米インテルは17日、家電や自動車、産業機器など情報機器以外の多様なモノがインターネットとつながる「IoT(Internet of Things)」について、接続されるデバイスが2015年までに150億台、20年には500億台に達すると予測した上で、車載向けを中心にIoT事業の拡大を図る方針を明らかにした。自社開発した超小型低消費チップ「エジソン」を軸に顧客のニーズに合わせた製品を展開する構えだ。
インテルのダグ・デイビス副社長兼IoTソリューションズ事業本部長が17日、都内で会見し、接続されるデバイスが増えることで「データ解析技術を使って有効な情報を抽出し、新たな収益を生み出すサービスが広がっていく」と強調した。
インテルは1月に米ラスベガスで開かれた世界最大の家電見本市「コンシューマー・エレクトロニクス・ショー(CES)」で、赤ちゃんの心拍数や体温などをチェックできるベビー服「Mimo」やスマートフォン(高機能携帯電話)のアプリ(応用ソフト)を音声で操作できる「スマート・ヘッドセット」などを披露。これらのIoTデバイスには、SDカードサイズでパソコン並みの性能を持つチップ「エジソン」を搭載し、技術力の高さをアピールした。