東芝、最先端の半導体工場棟を着工　１兆円超の巨額投資、分社化しても「最重要事業」

　東芝は９日、四日市工場（三重県）で、スマートフォンなどで使われる次世代型メモリー半導体「３次元（３Ｄ）フラッシュメモリー」を製造する第６製造棟を着工した。２期に分けて建設し、第１期分は２０１８年夏に完成する予定だ。

　東芝は主力の半導体事業の大部分を今年３月末をめどに分社化する方針。第６製造棟の生産開始時期や生産能力などについては「市場動向を踏まえて決定する」としているが、３Ｄメモリーの量産加速で、韓国サムスン電子など海外勢との競争で勝ち残りを図る。

　今春には第６製造棟の隣に３Ｄメモリーの開発センターも着工し、１７年末に完成予定。１８年度までの３年間で、米ハードディスク大手のウエスタン・デジタル（ＷＤ）と共同で四日市工場に約１兆４千億円を投じる計画だ。

　９日開かれた着工式典で、東芝の成毛康雄副社長は半導体事業について「最重要事業との位置づけは変わらず、四日市工場も今までと変わらない運営をしていく」と強調。「今後もメモリー市場で勝ち抜き、市場を牽引していく」と述べた。