初公開、東芝ＰＣ開発・製造の心臓部（上）　中国生産を選んだ大きな理由

　東芝は、４月にＰＣ事業を担う社内カンパニーのパーソナル＆クライアントソリューション社を、東芝クライアントソリューションに会社分割。海外Ｂ２Ｃ市場から事実上撤退するなど、ＰＣ事業の縮小を行った。

　「ついに東芝もＰＣをやめてしまうのか」との懸念もあるなか、今回、東芝のＰＣ製造拠点である「東芝情報機器杭州社」（Ｔｏｓｈｉｂａ　Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ　Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ　Ｈａｎｇｚｈｏｕ：ＴＩＨ）の生産ラインを取材する機会を得た。報道関係者に公開されるのはこれが初めてだ。

　同社の所在地は、中国浙江省の杭州。かねて東芝のビジネス向けＰＣを中心に開発、製造してきたが、ＰＣ事業の分社化に伴い、コンシューマー向けメインストリーム製品も受け持つこととなった。

　コスト削減と別次元

　中国での生産は、数多くの企業が行っているが、その多くの理由はコスト削減だろう。しかし、東芝が杭州に開発・製造拠点を構えたのには、目先のコスト削減とは別次元の狙いがある。ＴＩＨでは、杭州の地の利と、日本の品質、現地スタッフの創意工夫など、さまざまな要素を組み合わせた独自の生態系を築き上げているといえる。

　ＴＩＨの設立は２００２年６月。０３年４月に操業を開始し、０４年４月には設計センターも立ち上げている。ＴＩＨは製造だけでなく、設計も行う総合拠点だ。１１年６月には累計ＰＣ生産台数１０００万台、１４年７月には１５００万台を達成している。

　ＴＩＨ総経理（社長）の中原泰氏によれば、東芝が中国の中でも杭州を選んだのにはいくつかの大きな理由がある。

　１つには、中国のＰＣ部品メーカーが杭州を中心とした華東地区に集結していること。ＰＣを造るのに必要なコンポーネントメーカーのうち、実に７０％が華東地区に存在する。ものづくりにおいて、サプライチェーンは重要な要素だ。不要な在庫を持たないようにするため、必要な部材を必要なときに必要な数だけ仕入れるに当たり、杭州はＰＣ製造にとって好適な場所といえる。

　国内製造にこだわるメーカーもある。実際、東芝自身も以前までは東京の青梅工場でも製造を行っていた。国内製造により、品質は担保できるが、一方で物流面での無駄が生じる。例えば完成したノートＰＣのパッケージはアタッシェケース程度のサイズだが、筐体（きょうたい）、液晶パネル、マザーボードなど、１台のノートＰＣを造るのに必要な部材を個別に調達すると、かなりの体積となり物流コストがかさむ。いわばお金を使って空気を運んでいるようなものだ。中原氏によると、パーツを個別に船で輸送するより、完成品を空輸した方が安上がりになるという（そして短納期ともなる）。

　不良防止のポイント

　さらに、ＴＩＨは部品メーカーとの距離の近さを生かし、供給を受けるだけでなく、パーツ単位での品質を高めるための協業も行っている。ＴＩＨの取引先部品メーカー数は二百数十社に上り、そのうちの７割が中国国内に工場があり、その中でＴＩＨが「Ｓｐｅｃｉａｌ管理」「重点管理」と設定した二十数社に対しては、そのメーカーの製造工程にまで踏み込んだ品質改善活動を展開している。

　例えば、特定の部品で不良が発生した場合、ただ改善要求を指示するだけでなく、そのメーカーの工場にＴＩＨ社員を派遣し、製造工程を子細に確認する。これにより、製造工程における何が起因となって不良に結びついたのかを発見し、その工程を改善するよう依頼することで、以降の不良の発生を防ぐ。

　２つ目のポイントは、杭州の恵まれた環境と整備されたインフラ。ＴＩＨの拠点は「杭州経済技術開発区」の中の「輸出加工区」と呼ばれる区域の中にある。ここでは中国政府から安定した事業推進基盤が提供され、税制面でも優遇を受けられ、海外には非課税で出荷できる。そのため、この地域には四十数カ国の約８００社が進出しているという。

　その中でもＴＩＨは、杭州政府ならびに杭州税関のサポートにより、ＴＩＨ建屋内でのＶＭＩ（Ｖｅｎｄｅｒ　Ｍａｎａｇｅｄ　Ｉｎｖｅｎｔｏｒｙ）倉庫の実現などの優位性も確立している。ちなみに、ＴＩＨへの入退出に際しては税関のゲートをくぐる。

　こういった地の利に、日本の設計力・ものづくり力を組み合わせているのが特徴だ。

　ＴＩＨではかねてｄｙｎａｂｏｏｋを製造していた。主なものはビジネス向けのスタンダード機種や、モバイル向けだが、コンシューマー向けのものもタブレットや２ｉｎ１などを請け負っていた。ＰＣ以外に車載製品なども手掛ける。

　そこに今回、コンシューマー向けのスタンダード製品が加わることとなった。具体的には「Ｔ８５／７５／５５／４５」シリーズの２０１６年秋モデルがそれに当たる。スタンダード製品ということで、目立ちにくいが、多くの点で改良が加えられている。

　例えば、パームレストの使いやすさ、０．２ミリのくぼみを持たせた指掛かりのあるキートップ、キーボード板金に付けた突起の支点による打鍵感と強度の向上や、７６センチ落下テスト、高加速寿命試験の通過などだ。

　無償保証期間を延長

　もう１つ大きなポイントが、これらの製品のメーカー無償保証期間が従来の１年から２年に延長された点である。長期保証は、品質に対する自信の表れである。

　ＴＩＨでは、どのようにして高い品質を実現しているのか。まずは、設計から製造までものづくりに関わる部署が全てこのＴＩＨに集約していることが挙げられる。ＣＰＵ（中央演算処理装置）などのコンポーネントは外部からの調達だが、マザーボードや筐体などはＴＩＨで設計している。設計と製造が常にフィードバックを相互に行うことで、例えば製造時に不良の出にくい設計などにつなげられる。設計センターには、ハード・ソフトの設計技術部のほか、試験・評価を行う認定技術部も抱えており、自前の電波暗室を使った試験も行っている。

　マザーボードについては、プリント基板製造ラインを持ち、基板製造も自社で行っている。以前は、一部の部品について手作業で挿入を行っていたが、今では全ての部品を自動実装している。また、はんだ付けによる実装部品への影響や、基板の切り出し方による曲げ圧力への影響など、基板製造の細かな改善を地道に積み重ねた結果、マザーボードの不良率を大幅に低減できた。

　マザーボードの品質が悪いと、ＰＣを組み立てた後の検査で不具合が発覚し、マザーボードを取り外して交換となるが、今ではマザーボード製造後に単体で通電検査を行っていた検査過程を省略し、自動目視検査装置でのチェックと、ＰＣとして組み立てた後のエージング検査のみで済ませられるようになった。

　これにより、マザーボードは３時間で製造でき、顧客からの注文がきて初めてマザーボードを製造する体制を確立した。また、ＰＣ組み立てにかかるリードタイムは２日間から１２時間に大幅に短縮。ラインにつくオペレーターの数も１ライン当たり１０～１５人だったものを２～３人にまで減らした。同時に品質不具合は６５％削減している。ＴＩＨスタッフによれば、マザーボード単体の検査工程を不要としたのは、ＰＣ業界で恐らく初という。不良率が低いからこそできる効率化である。

　第３方程式の時代に

　ＴＩＨでは、ｄｙｎａｂｏｏｋ製造におけるマイルストーンに「ｄｙｎａｂｏｏｋ方程式」という名前を付けている。１０万通りにも及ぶＢＴＯ（カスタマイズ）に対応しつつ、製品の競争力を高めるには、製造効率と品質を上げつつ、コストを削減していく必要がある。

　そこで１０～１３年に行ったのが、基板縮小技術による空きスペースを活用した標準部品の採用で、これにより商品性とコストダウンを両立。これが「第１方程式」と呼ばれている。

　１３～１４年の「第２方程式」では、さらなる高密度技術により基盤コストを削減、マグネシウム筐体の使いこなし技術に加え、新素材筐体とすり合わせ技術で筐体コストを削減、第２世代ヒートパイプ技術で放熱と静粛性を両立するなどしてきた。

　そして１４年からは「第３方程式」の時代に入った。ここでは、東芝独自の配線ガイドラインを用いて、シミュレーション技術によるバイパスコンデンサーの最適配置や、電源共振解析によるＥＭＩ対策部品の削減、応力シミュレーション技術応用による筐体部品の削減など、東芝の持つ技術を生かして、部品点数を大幅に削減し、さらなるコスト競争力強化と、製造効率／品質向上を両立させた。（インプレスウオッチ）