パナソニック、ガラケー基板生産撤退へ 国内外４工場
更新パナソニックは２８日、従来型携帯電話（フィーチャーフォン）や半導体部品に用いられる回路基板の生産を、国内外４工場で平成２６年度中に終了すると発表した。
価格競争力の面で台湾メーカーに劣っているためで、パナソニックはグループの回路基板事業を車載部品や産業機器などの用途に縮小する。
三重県松阪市と群馬県大泉町の工場で生産に従事する社員計５６０人は原則としてグループ内の配置転換で対応する。
三重の工場でフィーチャーフォンなど向けのＡＬＩＶＨ（アリブ）基板の生産を２６年３月までに、群馬の三洋電機の工場で半導体パッケージ向けのＩＳＢ配線板の生産を２６年９月までに終了する。