スマホ向け技術へ一斉シフト　電子部品、半導体各社 (2/2ページ)

　また、パソコンからスマホへのシフトが進む中、電子部品の小型・薄型化、省電力化も一層求められている。ＴＤＫや村田製作所は、回路基板内に電子部品を埋め込む技術で通信．電源に使われる小型化モジュールの量産体制を整えるほか、ディスプレーやコンデンサーといった部品でも国内メーカーの“スマホシフト”が加速している。

　２０日に新製品を発表した富士通などが出資するアクセスネットワークテクノロジの坂田稔社長は「省電力など商品力を上げることで米クアルコムに対抗する」と述べ、スマホ向けの半導体製品で圧倒的なシェアを握るクアルコムへの対抗心をむき出しにした。

　ただ、急拡大する市場へ向け、技術開発と生産体制への投資などといった課題も残されており、国内メーカーの次の一手が注目されている。