ドコモ、「半導体」合弁頓挫　内外５社と担当折り合いつかず

　ＮＴＴドコモは２日、富士通やＮＥＣ、韓国サムスン電子など通信機器メーカー５社と結んでいた半導体開発・販売の合弁契約を解消したと発表した。

　１月１１日にドコモが全額出資する準備会社「通信プラットフォーム企画」（資本金４億５０００万円）を設立。その後５社が同社に出資し、３月下旬にドコモが筆頭株主となる合弁事業を立ち上げる予定だった。

　合弁会社では、主にスマートフォン（高機能携帯電話）向けの半導体の省電力化や小型化をなど目指し、ドコモや富士通など５社が通信技術などを持ち寄り、サムスンが製造を担当する計画だった。しかし、この役割分担で折り合いがつかなかったことから、合弁契約の解消に至ったとみられる。準備会社は６月末をめどに清算するという。

　半導体分野では、ルネサスエレクトロニクスと富士通、パナソニックが採算の悪化しているシステムＬＳＩ（大規模集積回路）事業の統合交渉を進めているが、ドコモ関係者は「直接の関係はない」としている。